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田亦瑶同学在Polymer上发表论文
Tian Y, Luo L, Yang Q, et al. Construction of stable hydrogen bonds at high temperature for preparation of polyimide films with ultralow coefficient of thermal expansion and high Tg[J]. Polymer, 2020, 188: 122100.
柔性显示器件的重要组成部分是柔性基板材料。柔性基板的玻璃化转变温度(Tg)需大于450℃,400℃内的热膨胀系数(CTE)需小于5ppm/K。芳香族聚酰亚胺(PI)具有成为基板的潜力,但通常的PI膜的CTE达到30ppm/k以上。近年来,引入苯并咪唑结构到PI,通过其合适的刚性及氢键,可大幅度降低PI的CTE,成为一类重要的PI。然而氢键在300℃以上高温时逐渐解离,导致高温下CTE明显增加。针对该问题,本文利用苯并咪唑N-H反应活性,采用对二氯苄与N-H交联。18%交联的PI在400℃时的强氢键含量较未交联提高了55%,即显著提高了氢键在高温下的稳定性,从而将CTE从11.3ppm/k降低至2.2ppm/k。本文首次提出交联限域位点提高氢键在高温下稳定性的策略,其制备的PI膜CTE值满足应用要求。